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Número do item:
228106567
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC Chips Repair Stainless Steel
Número do item:
228106567
R$ 91
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Excluindo custos de envio e alfandegários ( Os custos de envio e alfandegários serão calculados no checkout )
*Todos os itens serão importados de Reino Unido
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Universal BGA reballing stencil offers four different pitch options for precise soldering, ensuring versatility and accuracy in BGA IC chip repair.
Envio
rápido
Devolução
gratuita*
Embalagem segura
Produtos 100% originais
Conformidade com PCI DSS
Certificado ISO 27001
Note: Step Up Voltage Transformer required for using electronics products of Reino Unido store (230 V). Recommended power converters COMPRAR AGORA.
Destaques do Produto
Compact Design
This reballing stencil's compact size facilitates easy storage and portability, making it ideal for repair technicians who require efficiency without sacrificing functionality during mobile device repairs.
High-Quality Material
Crafted from durable stainless steel, this stencil ensures long-lasting use and precision, providing technicians with reliable tools that withstand repeated use for thorough and accurate component repairs.
Universal Compatibility
Designed for various phone IC chips, this stencil provides versatility in repairs, addressing a wide range of user needs and ensuring compatibility with most popular device models on the market.
Detalhes do produto
| Brand | Eminchu |
| Included Components | no |
| Unit Count | 1.0 count |
| Country of Origin | China |
| Manufacturer | Eminchu |
| Model Number | Eminchu8g43mcizpy |
| Part Number | Eminchu8g43mcizpy |
| Item Weight | 1 lbs (450 grams) |
Para quem é indicado?
-
Mobile Repair Technicians
Ideal for technicians specializing in mobile repairs, needing precise stencil tools for effective BGA reballing tasks.
-
DIY Electronics Enthusiasts
Great for hobbyists looking to perform advanced repairs on smartphones, enhancing their skills with professional tools.
-
Small Repair Shops
Perfect for small repair shops wanting compact and efficient reballing solutions to improve workflow and service quality.
-
Mass Production Facilities
Not suitable for high-volume production environments requiring automation and large-scale reballing equipment.
DESCRIÇÃO DO PRODUTO
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Perguntas e respostas do cliente
-
Pergunta:
Como comprar Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC online na Ubuy?
Resposta: É fácil comprar Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC online na Ubuy.. Você só precisa procurar o produto, escolher a forma de envio na hora de finalizar a compra e receber no seu endereço. -
Pergunta:
Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC está disponível para compras online em Brazil?
Resposta: Sim, na Ubuy Brazil este produto está disponível para você comprar a um preço razoável.. O Compact Universal BGA Reballing Stencil for Phone IC não está disponível localmente, mas você pode confiar em nós com nossos serviços de remessa expressa. -
Pergunta:
Quanto tempo leva para receber o produto após fazer o pedido?
Resposta: O tempo de entrega do seu produto encomendado varia de acordo com o que você pediu e o método de envio que você escolheu.. O tempo estimado de entrega é mencionado durante o processo de checkout, portanto, fique despreocupado ao fazer compras.
Eminchu Templates Eminchu8g43mcizpy Editorial Review
Compact Universal BGA Reballing Stencil For Phone IC Chips Repair Stainless Steel offers a reliable solution for precise reballing tasks. Designed by Eminchu, this 1-pound stencil is crafted from durable stainless steel, ensuring longevity and performance during repairs. With a straightforward design, it’s an essential tool for anyone involved in phone IC chip repair, making the process easier and more accurate. Users appreciate its effectiveness, noting that it enhances reballing precision, a vital feature for electronics repair enthusiasts. However, it does not include additional components, making it straightforward and focused for professional use.
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Prós
- Durable stainless steel construction
- Lightweight for easy handling
- Optimized for phone IC chip repairs
- User-friendly design for reballing
- Designed for precision and accuracy
Contras
- No additional components included for convenience
Histórico de preço do produto
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Entrega internacional mais rápida
Características e benefícios
- Four pitch options for versatile and accurate soldering.
- Fast and precise tin implantation without displacement.
- Elegant, compact, and portable design for easy use.
- Compatible with a variety of common IC chips.
- Crafted from durable stainless steel for long-term reliability.
- Ideal for efficient BGA IC chip repair.
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